3名知情人士告诉路透，美国芯片业巨擘英特尔（Intel）最先进制程18A经通讯芯片大厂博通（Broadcom）测试后发现良率不足以量产。这打击英特尔欲藉晶圆代工翻转颓势的努力。

芯片制造商若要能替大型芯片设计商生产所需的数万或数十万片晶圆，良率必须达到一定水准。

但消息人士说，博通8月收到英特尔代工的晶圆后，其工程师和高层主管经研究测试结果，对18A制程的可行性产生疑虑。这通常代表每片晶圆瑕疵过多或产出芯片品质有问题。

博通的1名发言人表示，他们“正在评估英特尔晶圆代工（Intel Foundry）提供的产品和服务，尚未做出相关结论”。

英特尔的1名发言人则透过声明表示：“英特尔18A正蓄势待发、表现健全且良率佳，我们依旧完全按部就班准备明年开始大量生产。业界多方对英特尔18A大感兴趣，但基于政策，我们对于与客户间的特定对话不做评论。”

英特尔2021年开始投入晶圆代工，这是执行长季辛格（Pat Gelsinger）扭转颓势策略的关键部分。

他今年8月表示，英特尔已在这个夏季期间将18A制程的制作工具包释出给其他芯片业者，并打算今年底准备好生产自家芯片，明年开始替外部客户大量代工芯片。

博通则是重要的网通设备和无线电芯片制造商，近来业绩受到企业对人工智慧（AI）硬体投入支出的热潮加持，其客户包括Google（谷歌）和脸书（Facebook）母公司Meta，产品用于协助这些业者自产AI处理器，代工厂则可能是英特尔或台积电。