拜登总统(中)在白宫签署芯片法案。(美联社)

拜登总统今天在白宫签署芯片法案，将为美国半导体生产挹注超过500亿美元政府补贴，推动半导体产业与科学研究，以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。

芯片法案将为美国半导体生产挹注520亿美元的政府补贴，并为投资芯片厂提供约240亿美元的税收减免。法案并将在未来10年挹注约2000亿美元以加强科学研究，提升对中国的竞争力。

拜登指出，现今政治、经济与科技领域正在发生根本性变化。改变可以增强控制力与安全感，增强在国家生活中的尊严与自豪。这项法案强化美国在半导体制造的努力，芯片的未来将是“美国制造”（Made in America），这符合美国经济利益也符合美国国家安全利益。

拜登将法案形容为“一世代才有一次的投资美国机会”，将能协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。

日前才因为连两天筛检COVID-19阴性解除隔离的拜登，今天在致词时仍不时咳嗽，显示他仍有些许症状。

法案在众院通过当天，拜登曾透过新闻稿表示，众议院通过一部将使汽车、家电、电脑更加便宜的议案。法案将降低日常产品的成本，未来将在全美各地创造高薪制造业工作机会，并加强美国在未来产业的领导地位。

包括美光（Micron）、英特尔（Intel）、洛克希德马丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超微公司（Advanced Micro Devices）执行长今天都出席这场签署仪式。

高通（Qualcomm）昨天已同意向格罗方德（ GlobalFoundries）纽约厂再采购42亿美元芯片，截至2028年承诺采购总额达到74亿美元。美光也宣布在记忆体芯片制造方面投资400亿美元，这将使美国市占率从2%提高到10%。

这项立法的目的在缓解芯片短缺问题。芯片持续短缺已对从汽车、武器、洗衣机到电玩等造成衝击，数以千计的汽车和卡车仍停在密歇根的东南部等待芯片。这是美国政府对产业政策罕见的重大尝试，法案还包括提供芯片厂25%投资税抵免，预估价值240亿美元。